pcb过孔就是PCB板多层之间用以进行电气连接的孔,它把层与层之间的印制线连接在一起,通俗一点讲就是多层之间的连接导线。
它是利用沉铜工艺制作的,多层板有时出故障时往往是过孔连接不好导致的。
过孔也称金属化孔。
在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。
1.PCB表面处理有很多(喷锡HASL,沉锡Immersion Tin,沉金ENIG or Immersion Gold,沉银Immersion Ag,沉镍钯金ENEPIG),ENIG只是其中的一种。
目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。
虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。
在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
3.OSP不同于其它表面处理工艺之处为:它的作用是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)。
pci drive是pci简易通讯控制器驱动程序,而PCI是外围设备互联的简称,作为一种通用的总线接口标准;PCI是一种由英特尔公司1991年推出的用于定义局部总线的标准,特点:
1.即插即用:是指当板卡插入系统时,系统会自动对板卡所需资源进行分配,如基地址,中断号等,并自动寻找相应的驱动程序,而不象旧的ISA板卡,需要进行复杂的手动配置;
2.中断共享:ISA卡的一个重要局限在于中断是独占的,而计算机的中断号只有16个,系统又用掉了一些,这样当有多块ISA卡要用中断时就会有问题了,PCI总线的中断共享由硬件与软件两部分组成;优缺点:优点:总线结构简单,成本低,设计简单;缺点也比较明显,并行总线无法连接太多设备,总线扩展性比较差,线间干扰将导致系统无法正常工作。