pcb过孔就是PCB板多层之间用以进行电气连接的孔，它把层与层之间的印制线连接在一起，通俗一点讲就是多层之间的连接导线。
它是利用沉铜工艺制作的，多层板有时出故障时往往是过孔连接不好导致的。
过孔也称金属化孔。
在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。
1.PCB表面处理有很多（喷锡HASL，沉锡Immersion Tin，沉金ENIG or Immersion Gold，沉银Immersion Ag，沉镍钯金ENEPIG），ENIG只是其中的一种。
目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。
虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。
在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
3.OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。
pci drive是pci简易通讯控制器驱动程序，而PCI是外围设备互联的简称，作为一种通用的总线接口标准；PCI是一种由英特尔公司1991年推出的用于定义局部总线的标准，特点：
1.即插即用：是指当板卡插入系统时，系统会自动对板卡所需资源进行分配，如基地址，中断号等，并自动寻找相应的驱动程序，而不象旧的ISA板卡，需要进行复杂的手动配置；
2.中断共享：ISA卡的一个重要局限在于中断是独占的，而计算机的中断号只有16个，系统又用掉了一些，这样当有多块ISA卡要用中断时就会有问题了，PCI总线的中断共享由硬件与软件两部分组成；优缺点：优点：总线结构简单，成本低，设计简单；缺点也比较明显，并行总线无法连接太多设备，总线扩展性比较差，线间干扰将导致系统无法正常工作。