集成电路制作的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分:芯片硬件制作和软件协同制作。
1.功能设计阶段。
2.把设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。
更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。
布线则指完成各模块之间互连的连线。
注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。
1.按用途可分为：电视机用集成电路，音响用集成电路，影碟机用集成电路，录像机用集成电路，电脑用集成电路，电子琴用集成电路，通信用集成电路，照相机用集成电路，遥控集成电路，语言集成电路，报警器用集成电路及各种专用集成电路。
2.按应用领域可分为：标准通用集成电路和专用集成电路。
3.按外形可分为圆形集成电路，即金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率。
扁平型集成电路，它稳定性好，体积小。
双列直插型集成电路。
集成电路是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克・基尔比和罗伯特・诺伊思。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。