华为自主研发了5毫米芯片，产线则由台积电代工。据悉，这一芯片采用了最新的5毫米工艺制造，能够实现更高的性能和更低的能耗。此外，这也是华为首款基于5毫米工艺制造的芯片，是该公司在芯片领域持续向前发展的标志。通过与台积电的合作，华为得以加速芯片生产和创新，有助于提高华为在智能手机、云计算和物联网等领域的竞争力。