原因如下：
1.地壳中的硅元素的含量很高。
由于储量大，因此价格便宜；而且随着技术的发展，价格也会更低廉。
2.硅与二氧化硅的界面性质良好，和别的半导体材料的相应的氧化层的界面相比，硅与二氧化硅的界面堪称完美。
3.硅与二氧化硅可以作为杂质注入时候的遮蔽层，可以有效的阻挡磷元素和硼元素等。
4.硅与二氧化硅是非常稳定的绝缘体材料。
5.硅与二氧化硅既耐高温而且不溶于水。
用高压锅煮食物更快的原因：普通锅具中，当水温达到100度后,在常压下，水会急剧蒸发，带走大量的热量，而且水温不会随着加热而升高，当然其中的食物也就稳定在100度；在高压锅中，由于水蒸气不能跑掉，也就不能带走热量，随着加热锅里的水温会超过100度，因此高压锅煮熟的快，虽然沸点提高了，但水温也高了，煮熟食物的速度与温度有关，与沸点无关。
高纯度硅是纯度要求达到9
9.9999%，甚至达到9
9.9999999%以上的单晶硅，是硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体。
硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。
直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。
硅材料?因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。
熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。