串联与并联负反馈，以电压形式叠加是串联负反馈，以电流形式叠加是并联负反馈，一个判断标识，看反馈通路是否接到输入端，接到输入端一定是并联负反馈，因为这样才能引电流，没接到输入端，接到放大器另一端一定是串联反馈，这样才能引电压；电压与电流负反馈，定义是看输出端，把输出置为零，看反馈量还在不在，不在的一定是电压负反馈，在的就是电流负反馈，所以往往电压负反馈的一个特点就是负载电阻一端接地，因为这样置零后，反馈电阻一端接地，反馈量消失。
意思如下：
1.ROM只读内存是一种半导体内存，其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。
通常用在不需经常变更资料的电子或电脑系统中，资料并且不会因为电源关闭而消失。
例如早期的个人电脑如AppleII或IBMPCXTAT的开机程序（操作系统）或是其他各种微电脑系统中的轫体；
2.只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。
英文简称ROM。
ROM所存数据，一般是装入整机前事先写好的，整机工作过程中只能读出，而不像随机存储器那样能快速地、方便地加以改写；
3.ROM所存数据稳定 ，断电后所存数据也不会改变；其结构较简单，读出较方便，因而常用于存储各种固定程序和数据。
除少数品种的只读存储器（如字符发生器）可以通用之外，不同用户所需只读存储器的内容不同。
焊接质量的检验方法：
1.目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格。
目视检查的主要内容有：是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；焊点的光泽好不好； 焊点的焊料足不足； 焊点的周围是否有残留的焊剂；有没有连焊、焊盘有滑脱落；焊点有没有裂纹；焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
2.手触检查手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。
焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
3.通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。
如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。
通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。