1.芯片植球后输入输出引脚数虽然增多，但是引脚之间的距离增大，提高了芯片成品率；
2.虽然芯片植球后的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善芯片的电热性能，有利于保护芯片；
3.芯片植球可以使信号传输延迟减小，传输信号适应频率大大提高，可以传输更宽范围内的信号；
1.电子产品长时间使用就会老化，这是由于许多环境因素造成的，如潮湿、灰尘、温度、振动、光照、昆虫等等，从而会有使用障碍，造成失效；
2.电子产品中机壳大部分为塑料制品，当受到各种环境因素影响时，老化也是必然的，线路板长期不通电使用，当受到环境中湿度、灰尘、昆虫等影响，如电线就会老化，焊接点极易腐蚀，电阻和电容等元件内部也会发生变化，产生失效；
3.电子产品制造过成中，厂家也会针对产品进行全方位的老化测试，掌握其老化时间，为提高产量及质量，降低器件成本，提高产品的竞争力等打下坚实的基础。
芯片用硅做的原因如下：
1.硅是半导体。
半导体特有的导电特性和稳定的化学性质等。
2.量多。
硅在自然界的含量极其丰富，硅元素在地壳中的含量高。
3.便宜。
因为产量多，价格比较便宜。
4.作用独特。
在高纯的硅加些别的微量元素可以有独特的作用。