pcb的表面处理方法：电镀镍金：电镀镍金是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散，现在的电镀镍金有两类，分别为镀软金和镀硬金，软金主要用于芯片封装时打金线，硬金主要用在非焊接处的电性互连。
正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接，而化学镀镍或浸金由于金很薄且一致，变脆现象很少发生。
2.化学镀钯：过程与化学镀镍的过程相近似，主要过程是通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层，化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性，缺点为钯是一种较为稀少的贵金属，因而成本会增加。
1.开料。
目的：在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件，符合客户。
．流程：大板料、按MI要求切板、锔板、啤圆角、出板。
2.钻孔。
目的：在板料相应位置钻出所求的孔径。
流程：叠板销钉、上板、钻孔、下板、检查。
3.沉铜。
目的：利用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄铜。
流程：粗磨、挂板、沉铜自动线、下板、浸稀、加厚铜。
4.图形电镀。
目的：在线路图形裸露铜皮、孔壁上电镀铜层和锡层。
流程：上板、除油、水洗二次、水洗、浸酸、镀锡、水洗、下板。
5.绿油。
目的：将绿油菲林图形转移到板，保护线路。
流程：磨板、印感光绿油、锔板、曝光、冲影、磨板、烘板。
6.镀金手指。
目的：插头手指镀镍金层，具有硬度耐磨性。
流程：上板、除油、水洗两次、微蚀、水洗、镀镍、水洗、镀金。
7.成型。
目的：通过模具冲压锣出客户所需要的形状。
8.测试。
目的：通过电子百分之百测试，检测目视不易发现影响功能性的缺陷。
;;在菜单栏的“Tool”选项下找到“UnRoute”，“UnRoute”下拉菜单中的“All”选项即是“PCB”自动布局的工具。
1.以“测试”工程文件为例，打开“测试”工程文件，可以看到“原理图”和“PCB”，然后以“亮度可调灯”为例，来介绍如何快速布局；;;
2.把“原理图”画好后，导入到“PCB”中；;;
3.导入完成后，在“PCB”板的右下角有“元件”，然后依次点击“AutoRoute”和“All”选项；;;
4.完成上述操作后，将弹出如下对话框，在对话框中点击“RouteAll”，然后会出现“messages”对话框；;;
5.关闭“messages”对话框，将会出现如下的“PCB”布线图；;;
6.如下即是“自动布线”出来的结果，想要实现“自动布局”，接下来需选择菜单栏的“Tool”选项，然后依次点击“UnRoute”和“All”选项，最后就会出现如图所示的没有布线的布局图。